スマホ新型半導体で世界攻略を 富士通、NEC、ドコモが来年6月に市場投入 (1/2ページ)

2012.12.20 07:52

 富士通、NEC、NTTドコモは19日、共同開発中のスマートフォン(高機能携帯電話)向け新型半導体を来年6月に市場投入する方針を明らかにした。

 富士通などは来秋に発売するスマホなど新製品に採用する予定。スマホ向け半導体市場では現在、米クアルコムが圧倒的なシェアを握っているが、新型半導体は、既存品に対し通信制御の基幹部品の消費電力を2割削減できるという。

 スマホ半導体の国内連合は、省エネ性能などを武器に2014年度に2000万台への搭載を目指し、クアルコムの牙城の切り崩しを狙う。

 新型半導体は富士通などが共同出資で設立したアクセスネットワークテクノロジが開発中で、来年6月に完成する。

 スマホ向け市場でのクアルコムのシェアは過半を握るとみられ、多くの国内端末メーカーも同社製品を採用している。

アクセス社の新型半導体への市場の期待も高まっている

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