TDK、米クアルコムと合弁設立へ 高周波モジュール開発

2016.1.14 05:58

 TDKは13日、2017年初めまでに米半導体大手、クアルコムとの合弁会社を設立すると発表した。モバイル機器の通信に使われる「高周波モジュール」を開発し、生産・販売する。背景には、すべてのモノがインターネットにつながるIoT(インターネット・オブ・シングス)の流れがある。スマートフォンの高機能化に加え、ドローン(無人小型飛行機)やロボットなどの新たな需要も出ており、協業によりIoT分野でのビジネス拡大を目指す。

 新会社の社名は「RF360ホールディングス」で、出資比率はクアルコムが51%、TDKが49%。シンガポールで法人登記するが、独ミュンヘンに本社機能を置くという。TDKは子会社の独エプコスを通じて出資。エプコスから従業員約4200人を含む高周波関連部門を切り出して新会社に移管する。同部門の現在の売上高は約10億ドル(約1200億円)。

 スマホが4GLTEなどの多くの周波数帯や無線通信に対応する必要があるように、高周波モジュールは「小型化、高機能化といった進化が求められている」(TDKの上釜健宏社長)ため、協業で相乗効果を創出し、対応する考えだ。

 TDKとクアルコムは、センサーや非接触給電など広範囲な領域で技術協力を拡大することでも合意した。上釜社長は、「IoTや車載などの成長市場で、両社が成功するために協力を深めていきたい」と述べた。

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