東芝が三重に工場新設を発表

　経営再建中の東芝は２日、スマートフォンなどに使われる記憶用半導体を増産するため、三重県四日市市にある工場に隣接する土地約１５万平方メートルを取得すると正式に発表した。取得額は３０億円。平成２８年度中に新工場の建設時期や生産能力などを決める方針だ。

　東芝はスマホやデータセンター向け記憶用半導体の需要拡大を見込み、土地取得を決めた。新工場で記憶容量を高めた３次元構造の半導体（３次元メモリー）を本格的に量産する。

　ライバルの韓国サムスン電子も、３次元メモリー量産に向けた新工場をソウル近郊に建設しており、東芝も対抗する。

　関係者によると、東芝は今後数年間で５千億円を新工場建設に投資する計画で、３０年度までの稼働を目指しているという。投資は提携する米サンディスクと折半で行う。

　また東芝は同日、大分工場（大分市）のシステムＬＳＩ（高密度集積回路）製造部門と岩手東芝エレクトロニクス（岩手県北上市）を合併し、新会社「ジャパンセミコンダクター（仮称）」を４月に設立すると発表した。同事業の売却も検討していたが、当面継続する。