ソフトバンクとイスラエル半導体ベンチャー、AIやIoT分野で協業検討

 ソフトバンクは4日、イスラエルの半導体ベンチャー「Inuitive(イニュイティブ)」と人工知能(AI)やモノのインターネット(IoT)の分野で協業を検討することで合意したと発表した。

 イニュイティブは奥行きを検知する3D深度センサーや画像処理プロセッサー、AIを活用した半導体製品の設計や開発に強みを持つ。ソフトバンクとイニュイティブは、3D深度センサーの用途の拡大やIoTプラットフォームでの連携などの協業を検討する考えだ。

 ソフトバンクはIoTやAI、ロボットなどに注力しており、11月には、日建設計とIoTを活用して保守・管理のコスト削減につなげる「スマートビルディング」の設計や開発に向けた業務提携で合意。IoTやAI分野の協業を積極的に推進している。