日化精工、接着剤などの研究・生産施設増強 半導体、部品向け需要拡大 (1/2ページ)

半導体・電子部品の素材加工で使用する仮止め用接着剤(ワックス)
半導体・電子部品の素材加工で使用する仮止め用接着剤(ワックス)【拡大】

 半導体・電子部品の素材加工で使用する仮止め用接着剤(ワックス)や表面保護材を製造販売する日化精工は、高付加価値製品の開発、製造を強化する。電気自動車(EV)や携帯端末などの市場拡大に伴って半導体・電子部品の需要増が予想されるとともに、中国製品との価格競争が激しさを増していることから、顧客の生産コスト低減につながる製品で差別化を図る。

 製造と品質管理の中枢である宇都宮工場で、研究施設を210平方メートルから330平方メートルに拡張し、生産能力も30%増強して、8月までに稼働させる。

 半導体・電子部品はシリコンなどの素材を、台に固定して切断、研磨して製造する。このとき固定剤としてワックスなどが用いられる。加工中はしっかり接着し、作業終了後は簡単に取り除ける。同社はワックスで世界シェア7割を占めている。また、ワックスで固定するとともに加工中の汚れを防ぐため、素材に表面保護剤を塗る。こうすることで生産効率と加工精度が上がり、品質向上にもつながる。

 ワックスや表面保護剤は、顧客の生産方式や製造機器ごとに仕様が異なる。このため顧客ごとのオーダー生産であり、きめ細かな多品種少量製品で要望に応えている。今後、EVやIoT(モノのインターネット)化による携帯端末市場の成長により、さらにニーズの多様化が進むと予想されるため、研究開発と製造を強化する。

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