日化精工、接着剤などの研究・生産施設増強 半導体、部品向け需要拡大 (2/2ページ)

半導体・電子部品の素材加工で使用する仮止め用接着剤(ワックス)
半導体・電子部品の素材加工で使用する仮止め用接着剤(ワックス)【拡大】

 新製品の市場投入により、売上高は2018年4月期の31億円から、21年4月期には3割増の40億円に伸ばす。杉本隆社長は「市場環境の変化に対応し顧客ニーズを捉えることで、売り上げとともにシェアを伸ばしていく」と話している。

【会社概要】日化精工

 ▽本社=東京都世田谷区野沢2-2-1

 ▽設立=1966年5月

 ▽資本金=5000万円

 ▽従業員=77人

 ▽売上高=31億円 (2018年4月期)

 ▽事業内容=仮止め用接着剤、表面保護剤などの開発製造