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米、半導体増産を最優先課題 「500億ドル資金拠出」超党派支持

 半導体供給不足への対応策を話し合う米バイデン政権と産業界首脳との協議が12日、オンライン形式で行われ、バイデン大統領は、問題解決のための政府資金拠出で超党派の支持を背景に解決に全力を挙げると表明した。

 協議には10社を超える企業の最高経営責任者(CEO)が参加。バイデン氏は、半導体の製造と研究に500億ドル(約5兆5000億円)を振り向けるという自身の提案に賛同を示した上院議員23人と下院議員42人による共同書簡を読み上げた。

 ホワイトハウスは「半導体不足がバイデン大統領にとって最優先かつ喫緊の課題だ」と説明。協議では産業界のリーダーから話を聞き、短期的、長期的なアプローチについて議論した。参加者からは将来的な課題を減らすため、半導体サプライチェーン(供給網)の透明性向上や需要予測の改善などを強調する意見が出されたという。

 ホワイトハウスのサキ報道官は、同協議はバイデン政権が半導体供給網の制約に対処し、影響を受ける企業や労働者への打撃を和らげることに真剣に取り組んでいることを示していると語った。

 インテルのゲルシンガーCEOは協議後のインタビューで、ホワイトハウスと議会は国内の製造と研究開発の強化など、半導体産業の支援で積極的に取り組んでいると述べた。ロイター通信によると、同CEOは自動車メーカー向けの半導体生産開始に向け交渉していると明らかにした。

 協議にはゼネラル・モーターズ(GM)やフォード・モーター、アルファベットの経営トップのほか、台湾積体電路製造(TSMC)の劉徳音会長も参加。同社が進めるアリゾナ工場建設計画は史上最大級の対米直接投資であり、同社は米政府と連携しこの計画を成功させる自信があるとのコメントを発表した。

 半導体向け追加資金拠出を支持する議員の多くは同資金について、バイデン氏が掲げるインフラ計画の一部としてではなく、中国への対抗を念頭に置いた独立した形の競争法案に盛り込むことを望んでいる。

 しかし、同資金の使途や配分の方法をめぐっては、自動車メーカーなど半導体の需要サイドだけでなく、半導体メーカー同士でも議論の的になっている。(ブルームバーグ Jenny Leonard、Keith Laing)

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