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半導体TSMCが日本に工場建設狙う、「相手側」と協議

 半導体の世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は26日、株主総会をオンラインで開催した。劉徳音会長は「目標は日本で工場を建てることだ。毎週相手側と協議しており、結果が出たら説明する」と述べ、現地視察も複数回実施していると明らかにした。具体的な提携先や建設場所には言及しなかった。

 世界的な半導体不足で各国の需要が高まる中、TSMCは今後3年間で1千億ドル(約11兆円)を投入して生産能力を増強する方針を打ち出している。日本の経済産業省は半導体の国内生産強化でTSMCに日本への進出を水面下で打診。TSMCも15日の決算発表時に検討を進めていることを示唆していた。

 26日の株主総会で劉氏は「現在日本で視察を行っている」と説明。台湾と比べて日本の生産コストが高いことを指摘し、日本側と協議する必要があるともした。またドイツとも生産拠点の建設で交渉をしていると明らかにした。(共同)

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