ポスト「京」スパコンに初の７ナノ半導体　１００倍の処理性能…大幅に上回るか (2/3ページ)

　メモリー積層化技術やデータ伝送技術もレベルアップさせ、システム性能を大幅に向上させる。官民合わせて総額約１３００億円という開発予算や、消費電力を「京」の３～４倍に抑えるという制約を考慮しても、演算速度は最大で毎秒１エクサ回を上回る見通しだ。

　理研は１０日、ポスト「京」の開発状況報告で、性能目標は当初通りとする一方、開発スケジュールが２０年度から１～２年遅れると発表した。ただ「順調に進めば（遅延は）１年以内」（フラッグシップ２０２０プロジェクト企画調整室）で、２１年度中の運用開始を目指す。

　命令仕様あす発表

　富士通はポスト「京」の半導体の論理設計に英アームと共同開発した汎用（はんよう）性の高いスパコン用命令仕様を採用する。設計した半導体は受託製造最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノメートル技術でいち早く量産する計画だ。

アームの命令仕様に基づく半導体のシェアはスマートフォンで９５％…