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ソニー、FeliCa次世代チップ開発

 クラウドでデータ管理可能

 ソニーは、非接触ICカード向けチップ「FeliCa」の次世代チップを開発した。チップおよびチップ搭載のカードの量産は11月を予定している。

 新チップは、現行のFeliCa Standardチップと互換性を保ちつつ、クラウドと連携したデータ管理が可能なほか、第三者の不正利用を防ぐ「FeliCaセキュアID」機能も搭載した。これらの機能の有効/無効化はカード発行時に選択できる。

 追加された機能を利用することで、サービス事業者はなりすましなどの不正利用を防ぎつつ、さまざまなオンラインサービスにおいて顧客情報の管理やサービス内容の追加・更新などにクラウド上で対応することも可能となった。

 また、FeliCaをクラウドサービスで活用するための開発環境の一つとして、FeliCaリーダー向けSDK(ソフトウエア開発キット)「ICS-DCWC1」を提供。同クライアントを利用することで、読み取ったIDの認証後に、勤怠管理や経費精算などをするためのウェブアプリなどを開発できる。

 異なるサービス事業者間で、それぞれの既存システムを生かしながら互いのサービスを追加し、データ連携ができる「拡張オーバーラップ」機能も新たに搭載。これにより、システムの改修をしなくても、開発負担を抑えた統合サービスの提供が可能になる。(インプレスウオッチ)

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