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台湾半導体大手が日本拠点 茨城に新設検討、政府支援

 台湾半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、茨城県つくば市に先端半導体の製造技術開発拠点を新設する方向で検討していることが分かった。日本政府の支援を受けた上で、日本の半導体製造装置メーカーなどと共同開発を進める。第5世代(5G)移動通信システムや、その先の「ポスト5G」時代を見据え、半導体の性能向上を目指す。

 政府は2020年度第3次補正予算案で、先端半導体の開発などを支える基金を900億円積み増した。共同研究はこの基金を活用し、21年度中に始める計画。試作用の生産ラインを設置し、半導体の性能を高める微細加工技術などの開発に取り組む。

 日本は半導体の製造装置や素材では強みがあるものの、半導体の生産自体は競争力を失い、海外勢からの調達に頼っている。TSMCと組むことで、国内の生産基盤を再構築することが狙いだ。

 関係者によると、政府はTSMCに対し、国内で量産工場を建設することも要請している。半導体工場は投資額が大きく、日本では電力などのコストが割高なこともあり、TSMCは慎重に検討しているという。

 台湾紙の聯合報は5日、TSMCが日本で新工場を建設する計画を進めていると報じていた。投資額が比較的少ないパッケージなどの「後工程」を担う予定としている。

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