海外情勢

AIチップ開発支援 台湾大手が案提出

ラヂオプレス

 台湾中央通信によると、台湾経済部(経済産業省に相当)が企業の人工知能(AI)に関する取り組みを支援するため打ち出した「AI・オン・チップ研究開発補助計画」に、神盾股●有限公司(イージス・テクノロジー)、力旺電子股●有限公司(イーメモリー・テクノロジー)、英業達股●有限公司(インベンテック)などの大手メーカーが研究開発案を提出した。(●=にんべんに分)

 いずれの案件も投資規模が1億台湾元(約3億7800万円)を超えているという。同部技術処は「台湾メーカーがAI技術の面で席を空けることはないだろう」と述べた。

 同処の林徳生・副処長は「初期における台湾メーカーの主力はOEM(相手先ブランドによる生産)で規格に関わることはなかったが、現在は独自開発を行わなければならず、必ずや集積回路の設計、製造、密封包装から応用に至るまでを連結させなければならない」と話す。

 林氏はまた、チップ開発には多額の資金が必要なため有力企業間での研究開発でも経費面の課題に直面するとし、「政府はこの最後の詰めの部分で役割を果たし、同計画を推し進めている」と意義を説明した。

 台湾で各分野のメーカーは「台湾人工智慧晶片聯盟(AIチップ連盟)」の組織を計画して、意思疎通や協力を図ることで異なる製造工程・機能のチップを一つに統合することにしているという。(RP=東京)

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