富士通、ＮＥＣ、ＮＴＴドコモは１９日、共同開発中のスマートフォン（高機能携帯電話）向け新型半導体を来年６月に市場投入する方針を明らかにした。
富士通などは来秋に発売するスマホなど新製品に採用する予定。スマホ向け半導体市場では現在、米クアルコムが圧倒的なシェアを握っているが、新型半導体は、既存品に対し通信制御の基幹部品の消費電力を２割削減できるという。
スマホ半導体の国内連合は、省エネ性能などを武器に２０１４年度に２０００万台への搭載を目指し、クアルコムの牙城の切り崩しを狙う。
新型半導体は富士通などが共同出資で設立したアクセスネットワークテクノロジが開発中で、来年６月に完成する。
スマホ向け市場でのクアルコムのシェアは過半を握るとみられ、多くの国内端末メーカーも同社製品を採用している。
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