LSIの小型化にあたっては、デジタルカメラなどで蓄積した半導体の微細加工技術を応用した。来年夏の実用化段階では通信速度をWiFiの約10倍にあたる毎秒2・5ギガビットにし、電池消費量をWiFiの20分の1程度にする計画だ。
通信には、世界各国で免許が不要な近距離データ通信用として割り当てられ、広い帯域が確保できる60ギガヘルツ前後の周波数帯(ミリ波)を用いる。同周波数帯を使った高速データ通信「WiGig(ワイギグ)」は、米半導体大手インテルが中心となり、世界標準規格の策定を進めており、国内外のメーカー37社が連携している。
ただ、同周波数帯は波長が短く、部品の小型化と低消費電力化の両立が難しいという問題がある。同技術を使った高速通信が、一般消費者向けの安価な製品として普及しない要因のひとつとなっていた。