【ＰＣ　Ｗａｔｃｈ】初公開、東芝ＰＣ開発・製造の心臓部（上）　中国生産を選んだ大きな理由 (6/6ページ)

　第３方程式の時代に

　ＴＩＨでは、ｄｙｎａｂｏｏｋ製造におけるマイルストーンに「ｄｙｎａｂｏｏｋ方程式」という名前を付けている。１０万通りにも及ぶＢＴＯ（カスタマイズ）に対応しつつ、製品の競争力を高めるには、製造効率と品質を上げつつ、コストを削減していく必要がある。

　そこで１０～１３年に行ったのが、基板縮小技術による空きスペースを活用した標準部品の採用で、これにより商品性とコストダウンを両立。これが「第１方程式」と呼ばれている。

　１３～１４年の「第２方程式」では、さらなる高密度技術により基盤コストを削減、マグネシウム筐体の使いこなし技術に加え、新素材筐体とすり合わせ技術で筐体コストを削減、第２世代ヒートパイプ技術で放熱と静粛性を両立するなどしてきた。

　そして１４年からは「第３方程式」の時代に入った。ここでは、東芝独自の配線ガイドラインを用いて、シミュレーション技術によるバイパスコンデンサーの最適配置や、電源共振解析によるＥＭＩ対策部品の削減、応力シミュレーション技術応用による筐体部品の削減など、東芝の持つ技術を生かして、部品点数を大幅に削減し、さらなるコスト競争力強化と、製造効率／品質向上を両立させた。（インプレスウオッチ）