シャープの半導体、来年４月に分社化

　シャープは２７日までに、半導体など電子デバイス事業の一部とレーザー事業を２０１９年４月に分社化すると発表した。独立性を高めることで、他社との協業など迅速な経営判断ができるようにするのが狙い。戴正呉会長兼社長は「事業の成長のため国内、海外とも協業を考える」と強調した。シャープの子会社として広島県福山市に２つの新会社を設立し、それぞれの事業を本社から切り離して継承させる。従業員約１０００人が新会社に出向となる。