モノのインターネット（ＩｏＴ）などの半導体チップ開発を手掛ける与展微電子は先ごろ、重慶西永微電子産業園区でＩｏＴチップ事業を担う子会社を設立する契約に調印した。総額１０億元（約１６２億４０００万円）を投じ、２０２１年には独自の知的財産権を持つＩｏＴチップを市場に投入する計画だ。
与展微電子は上海与徳通訊技術と紫光展鋭科技が昨年設立した合弁会社。スマートホームやウエアラブル端末、スマート車載機器などの総合ソリューションを提供している。今回はカスタマイズしたＩｏＴチップやモジュール、人工知能（ＡＩ）チップ、第４世代（４Ｇ）と５Ｇの移動通信チップを開発する。
親会社となる与徳通訊はスマート製品と関連ソリューションを提供する会社で、世界１００カ国・地域でサービスを展開。同社の徐鉄董事長は「１９年は『一帯一路』沿線国・地域のスマート製造業に照準を合わせる。今回は紫光展鋭と協力し、より高いレベルのＩｏＴチップ事業を展開していく」と話す。
与徳通訊は調印に際し、同産業園区の子会社が「万物工場」を建設すると発表。同工場の産業チェーンを構築することで、ＡＩ応用や集積回路設計などを行う研究開発設計環境、公共テスト環境、イノベーション・起業支援環境を構築していくとしている。（中国新聞社）
