富士通は家電などの画像処理用半導体を手がける三重工場を、台湾の半導体受託生産会社の聯華電子（ＵＭＣ）に売却する方向で最終調整に入った。今年度内に共同で新会社を設立し、同工場を移管する。富士通は将来的に出資比率を下げて連結対象から外す。

　三重工場は、半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とも売却交渉を進めていたが、条件が折り合わず、今回、ＵＭＣへの譲渡を決めた。

　車載用半導体を生産する会津若松工場も米オン・セミコンダクターに売却する方向で調整している。

　三重工場８００人と会津若松工場７００人の従業員の雇用は維持する。

　富士通は半導体事業の低迷を受け、再編を進めてきた。設計・開発では２０１３年にアナログ半導体とマイコンを米スパンションに売却。システムＬＳＩは今秋にパナソニックと新会社を設立する。生産からの撤退が同社の大きな経営課題となっていたが、今回の売却でようやくめどがついた。

　かつて日本の半導体産業は売上高で上位を占めていたが、設計・開発や生産に特化する海外企業が台頭。さらに積極的に大型投資を行う韓国のサムスン電子にシェアを奪われ、再編を余儀なくされた。富士通の半導体事業は設計・開発だけ残すが、事実上の撤退で、日本の半導体産業の縮小が鮮明となっている。