京セラ、スマホ向け部品の新工場完成　京都・綾部

　京セラの完全子会社が京都府綾部市に建設していたスマートフォン（高機能携帯電話）など向け部品の新工場が完成した。投資額は約１５０億円。今夏の操業開始を目指している。

　新工場では、スマートフォンやタブレット端末に搭載される小型・薄型の有機パッケージ基板を製造。同基板はスマホやタブレットに複数使われているうえ、国内外で次世代高速通信「ＬＴＥ」が本格的に普及することから、需要が年率１０％以上伸びるとみられている。

　昨年５月、主にサーバーなどに用いられる有機基板を生産する第１工場の隣接地で着工した。延べ床面積は２階建て計２万４千平方メートル。

　新工場には今後、生産設備を導入するなどし今夏に稼働。数年内に生産規模をさらに拡大させる方針だ。