東芝、次世代技術でサムスン追撃　３Ｄメモリー量産、巻き返しの鍵に (2/4ページ)

　東芝は３月から新棟の一部ラインで積層数が４８層の３Ｄメモリーの生産を開始。２０１７年度に３Ｄの生産比率を全体の５割、１８年度には８割以上に引き上げる計画だ。メモリー事業の提携先だった米サンディスクを５月に買収したＷＤと共同で、今後３年間で四日市工場に約１兆４０００億円を投資する。１７年度には３Ｄの新棟を建設する。

　一方、サムスンは１年半前に３Ｄの量産化に成功し、昨秋から４８層のメモリーの量産を本格化させている。メモリー市場の回復やデータの需要増を見込んで投資攻勢を強めている。韓国メディアによると、サムスンは、東芝・ＷＤ連合を上回る２兆５０００億円をメモリーに投資する計画だという。

　今後の３Ｄメモリー競争について、米調査会社ＩＨＳマーキットテクノロジーの大山聡主席アナリストは「量産技術が重要になる」と指摘する。半導体製造装置メーカーの関係者からは「不良品が少ない歩留まり率で、東芝はサムスンや米マイクロン・テクノロジーとの差が大きく、量産が安定していない」との声も出ている。

「技術では負けていない」と述べたものの…