東芝、次世代技術でサムスン追撃 3Dメモリー量産、巻き返しの鍵に (3/4ページ)

2016.7.16 07:00

3Dメモリーを生産する東芝の四日市工場新第2製造棟のクリーンルーム(同社提供)
3Dメモリーを生産する東芝の四日市工場新第2製造棟のクリーンルーム(同社提供)【拡大】

 半導体事業を担当する東芝の成毛康雄副社長は同日の会見で、「技術では負けていない」と述べたものの、量産技術の遅れは認めた。量産立ち上げの経験値があるサムスンに対し、東芝はこれから新第2製造棟で本格的に技術改善に取り組む。量産技術の確立が遅れれば、サムスンとの差が開き、世界シェア3位のマイクロンに抜かれる可能性もある。

 投資体力に不安

 また、懸念されるのが足元の財務状況だ。今後3年間の設備投資のめどはついたが、問題はその先だ。半導体事業は巨額投資が必要で、実行できなければすぐに取り残されてしまう。

 東芝は自己資本比率を15年度末の6.1%から18年度に10%以上に引き上げる目標を掲げている。目標を達成しても低水準で、投資体力に不安が残る。仮に業績が回復しなければ、次の大型投資は難しくなる。

幸い市場環境はまだ明るい。メモリー市況は昨秋からの…

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