記憶用半導体は従来、記憶素子を平面に並べ、回路線幅を縮めて容量を拡大する微細化技術が主流だった。東芝は世界最小の回路線幅１５ナノ（ナノは１０億分の１）メートルの量産を行い、サムスンを一歩リードしている。ただ、微細化は限界に来ており、各社とも積層タイプの３次元メモリーの開発に力を入れている。

　３次元メモリーは記憶素子を積むほど、容量が大きくなる利点がある。だが、工程数が増え、製造コストがかかるのが大きな課題となっていた。

　昨年から量産を開始しているサムスンも不良品率が高く、採算面で厳しいとの指摘もある。東芝も開発過程で同様の課題を抱えていたが、生産技術で一定のめどが立ち、サンプル出荷を決めた。

　東芝は、四日市工場（三重県四日市市）の第２棟の建て替え工事が今夏に一部完成する見通し。今年後半からその新第２棟で、３次元メモリーの量産を順次始める予定だ。

　世界の記憶装置市場は、スマホの普及やインターネット上の膨大な情報「ビッグデータ」の活用拡大などにより、「２０２０年に現在の１０倍に膨らむ」（東芝の田中久雄社長）見通し。データセンター向けの記憶装置需要も高まるとみられ、３次元メモリーへの期待が高まっている。

　東芝やサムスンは数年以内に容量１テラ（テラは１兆）バイトの３次元メモリーの開発を目指している。実現すれば、フルハイビジョンの４倍の解像度の持つ高画質動画をスマホに数十時間分を保存できるという。

　東芝は当面コスト競争力のある微細化を主力としつつ、３次元メモリーの生産技術も高め、サムスンとの競争を優位に進めたい考えだ。