線状など部分的に塗布することで、「エネルギーを持った電子を電極に効率的に引き出す『じょうろの注ぎ口』が基板内部にでき、失う電子が少なくなる」(城尚志・電子新材料事業推進班長)という。10年に子会社化した米ベンチャー企業、ナノグラム・コーポレーションの技術を生かし、リンなどを製造段階で超微細粒子に内包させることができるようになった。
従来のL-BSF型は、部分的にリンなどを熱で注入するため基板の表面加工などが必要だった。これに対し新手法は、液体状のためスクリーン(孔版)印刷で塗布し、レーザーを照射する簡単な加工で製造を可能にしたのが特徴だ。