富士通傘下の半導体受託製造会社が事業開始　三重と会津若松で　

　富士通セミコンダクターは１日、半導体受託製造専業会社として分社化したファウンドリー新会社など４社が事業を開始したと発表した。富士通の半導体事業の再編に伴うもので、コストがかかる開発部門と切り離し、製造専業にすることで、収益を安定化させる狙いがある。

　事業を開始した４社は、直径３００ミリのシリコンウェハー製造ラインを持つ三重県桑名市の「三重富士通セミコンダクター」と、福島県会津若松市の３社。３社は「会津富士通セミコンダクター」が統括会社となり、１５０ミリで製造する「会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション」と２００ミリで製造する「会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング」の２社を１００％子会社として抱える。

　これらのファウンドリー会社は、経営を安定化させるため、他社からの出資を募っている。平成２７年１～３月期に、三重富士通に台湾のＵＭＣが９．３％、会津富士通マニュファクチャリングに米オン・セミコンダクターが１０％出資することが決まっている。

　半導体工場は多額の設備投資がかかるため、経営リスクが高い。このため富士通は、他社の出資比率をさらに高めたい考えだ。