もっとも、高性能化した分、開発や製造は難しくなった。

　ロケットで打ち上げる衛星は大きさや重さに制約がある。性能のみを追求し、小型軽量化を怠れば、１トン近くになり、搭載できなくなってしまう。

　パルサー２も、小型軽量化なしには搭載できない。

　半導体を高密度実装

　そこで、送受信モジュールなどの基板は半導体チップを高密度で実装し、ぎりぎりまで薄くしてからアンテナ裏側に搭載。表側に搭載する小型センサーも同じく薄型化した。こうした工夫でパルサー２の厚さは数センチに抑えられ、５分割して１枚に折り畳めるようになった。全体の重さも５００キロに抑えられた。