富士通などは来秋に発売するスマホなど新製品に採用する予定。スマホ向け半導体市場では現在、米クアルコムが圧倒的なシェアを握っているが、新型半導体は、既存品に対し通信制御の基幹部品の消費電力を２割削減できるという。

　スマホ半導体の国内連合は、省エネ性能などを武器に２０１４年度に２０００万台への搭載を目指し、クアルコムの牙城の切り崩しを狙う。

　新型半導体は富士通などが共同出資で設立したアクセスネットワークテクノロジが開発中で、来年６月に完成する。

　スマホ向け市場でのクアルコムのシェアは過半を握るとみられ、多くの国内端末メーカーも同社製品を採用している。

　ただ、スマホの急速な普及に生産が追いつかず、今年度上期には一部の製品で出荷遅れや発売延期が相次いだ。このためアクセス社の新型半導体への市場の期待も高まっている。

　クアルコムとの取引では「販売ボリュームのないメーカーは、値引き交渉にも応じてもらえない。言い値で買うしかない状態」（国内大手端末メーカー幹部）で、スマホ市場で出遅れる国内勢は不利な立場に置かれている。

　富士通などが開発する半導体は、「クアルコムより高くない」（同社）値段を設定するなどし、端末メーカーのコスト削減に寄与するとみられている。一方、米アップルの「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」を扱わないドコモには、新型半導体で国内メーカーのスマホ製品の性能向上を促し、販売攻勢につなげたい思惑もありそうだ。（是永桂一）