東芝が半導体工場の新棟着工へ　次世代型製品の増産へ

　東芝は８日、三重県四日市市の半導体工場で計画している新製造棟について、来年２月に着工することを決めたと発表した。２０１８年夏の完成を目指し、記憶媒体としてスマートフォンなどで使われる製品の次世代型を増産する。次世代型製品は、記憶容量を大幅に増やした「３次元フラッシュメモリー」と呼ばれる。米ハードディスク大手のウエスタン・デジタルと共同投資する方向で協議を進めている。

　東芝は経営不振に陥ったため、多くの事業でリストラを実施した。半導体は収益の大半を稼ぐ柱の事業で、１６～１８年度の３年間で約８６００億円を投資する方針だ。